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银汞胶囊
国食药监械(准)字2011第3630499号
北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号
2011-04-25
2015-04-24
本品为一次性使用胶囊,HC1型银合金粉与汞按配比,分装于胶囊下层和上层形成胶囊制剂。HC1型银合金粉成分:43%Ag,32%Sn,25%Cu(质量百分含量)。
用于齿科治疗龋齿时牙体窝洞的填充。
YY 0715-2009《牙科学 银汞合金胶囊》
北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号
型号:HC1型 规格:200mg、400mg、600mg、800mg。