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光固化硅酸钙垫底材料
国械注准20253171338
长春市高新区成功路721号
2025-07-10
2030-07-09
产品由硅酸盐水门汀、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油基二甲基丙烯酸酯、钡玻璃粉、樟脑醌、锶玻璃粉、硅粉制成,非无菌交付,2年有效期。
用于间接盖髓,作为垫底材料或保护层底层使用。
长春市高新区成功路721号
0.2g/支、0.25g/支、0.3g/支、0.4g/支、0.5g/支、1.0g/支、1.2g/支、1.5g/支、1.8g/支、2.0g/支、2.5g/支、3.0g/支
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