重组Ⅲ型胶原蛋白生物修复功能性敷料
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半导体降温治疗设备
国产
有效
注册
第二类
产品名称：
半导体降温治疗设备
注册人名称：
注册(备案)号：
豫械注准20202091571
注册人住所：
郑州高新技术产业开发区西三环路289号9幢13层67号
批准(备案)日期：
2020-07-06
有效期至：
2025-07-05
结构及组成：
半导体降温治疗设备由主机、冰帽（头盔）和控制盘三部分组成。
适用范围：
适用于对患者头部进行物理降温，达到缓解发热的目的。
生产地址：
郑州市西三环路289号2栋1单元4层4号
型号规格：
SJM-1型
管理类别：
第二类
