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半导体激光脱毛机
国食药监械(进)字2014第3243176号
Bruesseler Strasse 10, 07747 Jena, Germany
2014-06-23
2018-06-22
产品结构及组成:主机:半导体固态机关器、激光电源和控制系统、冷却系统;激光传输系统:光纤和瞄准装置;应用附件:皮肤冷却手柄;脚踏开关。产品性能:治疗激光波长:810±10nm;治疗激光工作方式:脉冲;治疗激光最大脉冲宽度:单脉冲最大70ms,双脉冲140ms,误差≤±20%;治疗激光光斑大小:12mm,误差≤±20%;治疗激光输出最大能量:50J,误差≤±20%;瞄准激光:半导体激光,635nm±10nm,功率<1mw
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武汉市东湖新技术开发区光谷大道16号
“代理人住所:武汉东湖新技术开发区光谷大道16号 ”变更为“代理人住所:武汉市东湖新技术开发区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼06幢06单元3-5层、07幢07单元3-4层”。
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