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High-Gold dental bonding alloy

国产失效注册

产品名称：

High-Gold dental bonding alloy

注册人名称：

国食药监械(进)字2010第2632680号

注册人住所：

5855 Oberlin Drive, San Diego, CA 92121-4718, USA

批准(备案)日期：

2010-09-14

有效期至：

2014-09-13

结构及组成：

ARGEDENT Y73化学组成:金、铂、钯、银、钌、铟、锰、铁、钽、锡、铌、锂、铼;ARGEDENT90化学组成:金、铂、钯、银、铱、铟、锡、铁;ARGEDENT BIO 860Y化学组成:金、铂、铱、铟、锰、锌、钽;ARGISTAR 73化学组成:金、铂、钯、银、锌、锡、铱。详见附规格型号表。

适用范围：

本产品是用于口腔内缺失牙的修补材料。

代理公司：

北京奇敏儿信息咨询有限责任公司

生产国或地区中文：

美国

生产地址：

5855 Oberlin Drive, San Diego, CA 92121-4718, USA