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光固化粘接剂
国械注准20243171753
武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地13#厂房501室
2024-09-19
2029-09-18
由三乙二醇二甲基丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、二氧化硅、乙醇和樟脑醌组成。
本产品用于直接修复中牙釉质、牙本质与复合树脂之间的粘接;与树脂水门汀或复合树脂配套使用,用于金属、陶瓷间接修复体的粘接。
武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地13#厂房401、402、501室
型号:通用型;规格:1ml、1.2ml、1.5ml、2ml、2.5ml、3ml、4ml、5ml、8ml、10ml。
Ⅲ
光固化粘接剂
国械注进20153630947/R.T.D. 有效期至:2020-03-18光固化粘接剂(商品名:SEALBOND ULTIMA)
国食药监械(进)字2011第3632794号/R.T.D. 有效期至:2015-09-06光固化粘接剂(商品名:SP-BOND)
国械注进20143635561/Conamco S.A. de C.V. 有效期至:2019-12-01光固化粘接剂EsBond Light Cured Bonding Agent
国械注进20223170515/斯派丹公司SPIDENT Co., Ltd. 有效期至:2027-10-25光固化粘接剂Light-Cured Adhesive
国械注进20153170947/法国RTD公司R.T.D. 有效期至:2024-03-25光固化粘接剂LIGHT-CURING ADHESIVE
国械注进20143175561/美丽牙医公司Conamco S.A. de C.V. 有效期至:2024-09-15