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美国昆腾QSI导热灌封硅胶Qsil553
发布日期:2016-09-07 | 浏览次数:
 产品描述

QSil 553 驱动电源灌封胶

l 双组分导热灌封胶

l 具有一定的硬度、

l 优良的热传导性能

l 低模量和快速修复性能

l 电子类灌封的100% 固体弹性硅胶

 

产品性能及参数

主要性能

100% 固体—无溶剂

长的操作时间

低模量

好的延伸性

典型性能

固化前性能

 

“A” 组分

“B” 组分

外观

米白色

黑色

粘性, cps

5,000

3,500

比重

1.60

1.60

混合比率

1:1

 

灌胶时间

>100分钟(最25,000cps)

 

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)

150℃下15分钟

100℃下30分钟

80℃下75分钟

23℃下24小时

固化后性能 (150℃下15分钟固化)

硬度(丢洛修氏A)

40

 

拉伸强度, psi

250

 

伸长率, %

240

 

撕裂强度, die B, ppi

45

 

热膨胀系数℃

9.0×10-5

 

100%模量, psi

180

 

耐温范围   

-55℃—204℃

 

固化后电子性能

绝缘强度V/mi

490

 

绝缘常数KHz

3.00

 

体积电阻率 Ohm-cm

1×1014

 

UL等级档案号码

UL 94 V-0   3.0mm

UL 94 V-1   1.5mm

热传导系数

~0.68W/mk

 

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