1、拆下BGA/PCB采用BGA返修台，选取合适的温度曲线，对齐位置，加热并取下电路板上有问题的BGA芯片。

　　2、一般来讲，拆除元件时最好采用与焊接时相同的温度曲线。

　　3、在拆除之前首先要测量好温度曲线，以保证拆取效果。

　　4、拆下来的BGA如要重新利用，则要进行植球工艺后才可以再利用。