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半导体激光脱毛机的结构通常包括以下主要部分:
主机:包含电源装置、控制装置、冷却装置和激光器等核心组件。
治疗手具:包含激光发射器、皮肤冷却装置、目标指示装置和光纤传输系统等。
其他附件:如脚踏开关、激光防护眼镜等。
具体结构可能因型号而异,例如:
激光器:可能位于主机或治疗手具中,负责产生激光。
冷却系统:用于保护皮肤,防止热损伤。
控制装置:包括操作面板、微处理器等,用于调节激光参数(如脉宽、能量密度、频率等)。
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