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防水绝缘抗震粘接性能好红叶电子灌封硅胶产品说明:
电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度(cps) | 2000 | 2000 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 2000 | ||
可操作时间 (hr) | 3 | ||
固化时间 (hr,室温) | 8 | ||
固化时间 (min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 0 | |
导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.2 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
招商政策:
①及时提供货源,确保全国范围内2~10天内到货;
②实行区域独家代理,确保运作者权益;
③提供合理的运作空间,确保投入与收益成正比;
④企业会持续稳定给予代理商做全面服务工作;
⑤完成任务年终返点;
⑥提供合法的经营手续;
代理商要求:
①有长期合作的决心;
②具有较强的责任心和信心;
③完善的销售网络;
④具有一定的经济实力和良好的商业信誉;
⑤具有丰富的市场操作经验,较强的市场开发能力;