半导体硅片90度剥离强度试验机产品说明:

半导体硅片90度剥离强度试验机操作简单,价格实惠,,秉持诚信,以品质为原则,赢得广大客户的信赖,质保一年,终身维护,欢迎来厂洽谈,生产厂家,一年保修,保质保量.

陶瓷覆铜板90度剥离强度试验机是一款力学试验仪器，可进行、微小力值剥离,低周疲劳等项物理力学试验。

半导体硅片90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示，以90度剥离产品，垂直剥离测试。

氮化硅基板90度剥离强度试验机是在同一温度环境下，对不同材料质的AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。

衡翼半导体硅片90度剥离强度试验机符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等标准要求。

衡翼半导体硅片90度剥离强度试验机技术参数：

1.规格： HY（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．有效测力范围：0.1/100-99.9999%;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：

快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：40kg

招商政策:

①及时提供货源，确保全国范围内2～10天内到货；
②实行区域代理，确保运作者权益；
③提供合理的运作空间，确保投入与收益成正比；
④企业会持续稳定给予代理商做全面服务工作；
⑤完成任务年终返点；
⑥提供合法的经营手续；

代理商要求:

①有长期合作的决心；
②具有较强的责任心和信心；
③完善的销售网络；
④具有一定的经济实力和良好的商业信誉；
⑤具有丰富的市场操作经验，较强的市场开发能力；