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半导体激光牙科治疗机,批准文号:国食药监械(准)字2010第3240189号,是医疗器械招商企业武汉金鑫谷科技发展有限公司招商产品,半导体激光牙科治疗机详情可进入》》
【适用范围】
牙龈切除、牙龈整形手术、口腔净化、牙根管1,2、汽化、切割、凝固、鹅口疮、牙齿美白。
【临床优势】
1.舒适无痛:手术基本不需要麻醉,止血效果好,无需缝合。
2.副作用小:术后疼痛、肿胀不适轻微,疤痕小,继发感染率低。
3.快速精确:指示光精确引导,对正常组织损伤小,对种植体安全,能快速安全地进行手术。
4.高效清爽:高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌,始终保持口腔干净清爽。
5.应用广泛:可用于牙髓治疗,牙内除菌,牙科种植,牙周病,软组织外科治疗,牙齿美白,根管治疗,鹅口疮。
口腔溃疡等,能满足牙科医师的各种临床需求。
【产品特点】
1、意大利原装进口设备,选用专业医用激光器,高效输出,功率稳定。
2、专为临床应用设计的激光器保护装置,防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减。
3、外观小巧时尚,轻便易携,主机重量仅0.8KG。
4、完美的人性化操作界面,彩色触摸屏显示,显示更直观,操作更方便。
5、自带电池供电系统,适合各种治疗环境。
6、高度集成模块化设计,维修简便。
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